반도체회사 앰코 테크놀러지 AI칩 수요증가 등 반도체산업 호황으로 주가 상승

아리조나주 탬피에 있는 앰코테크놀러지 본사. 출처: 앰코테크놀러지
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앰코테크놀러지(Amkor Technology)는 미국 아리조나주 템피에 본사를 두고 전세계에 외주 반도체 패키징, 설계 및 테스트 서비스(OSAT)를 제공하는 세계적인 기업 중 하나다.

앰코테크놀러지주식(AMKR)은 13일 미국 나스닥 주식시장에서 전날보다 2.78% 오른 29.5 달러로 장을 마쳤다. 이번주 들어서만 14.6%가 올라 월가 투자자들의 주목을 받고 있다.

앰코 K5 시설
인천시 연수구 송도동 앰코테크놀로지코리아 K5공장. 출처:앰코테크놀러지

월가 투자자들사에서는 최근 인공지능(AI) 반도체수요 증가가 앰코테크놀로지 주식을 끌어올리고 있다는 평가가 나오고 있다. 특히 어제는 엔비디아(Nvidia)가 앰코의 앞선 패키징기술을 이용한 인공지능칩 생산을 추진하고 있다는 루머가 흘러나와 주가상증을 견인했다.

앰코테크놀로지는 앞으로 전기차 시장에서도 차량용 반도체 패키징수요가 점차 증가할 것으로 예상하고 있다. 지난달 13일 앰코테크놀로지는 보도자료를 내고 자동차용 반도체 시장이 지난 2015년 300억 달러에서 2022년 680억 달러로 두 배 이상 증가했다면서 앞으로 반도체산업의 중심 성장분야가 될 것으로 내다봤다. 특히 자율주행, 디지탈제어시스템, 차량 전기화가 차량용 반도체 성장을 견인할 핵심 분야로 꼽았다. 앰코는 40여년동안 자동차관련 반도체 사업경험을 쌓아 왔고 전세계에 퍼져있는 생산기지를 갖추고 있어 지역과 글로벌 공급망에서 유리한 위치에 있다고 강조했다.

암코테크놀로지는 아남산업을 설립한 고 김향수 명예회장이 1968년 한국 최초로 세운 반도체회사다. 처음에는 반도체 집적회로의 핵심 재료인 웨이퍼 칩과 기판을 접착하는 본딩(Bonding)기술로 반도체 패키징 사업을 시작했다. 생산설비는 고전적 방식의 반도체 패키징 기계였던 다이본딩(Die Bonding) 두 대와 와이어본딩(Wire Bonding) 3대가 전부였다. 바늘 모양의 핀을 회로기판 주위에 심고 그 위에 또 칩을 올린 다음 원통 금속을 씌운 반도체 패키지 상품이었다.

김향수 명예회장의 장남인 김주진 (James Joo-Jin Kim) 현 회장은 펜실베니아대학 와튼스쿨을 졸업하고 아남산업의 반도체 패키지 상품을 미국에 판매하기 위해 앰코일렉트로닉스를 1970년 필라델피아교외 웨스트체스터에 창립했고 같은 해 한국 최초로 미국에 아남산업의 반도체를 수출하기 시작했다.

앰코일렉트로닉스 김주진, 김향수, CEO
필라델피아교외 체스터카운티 웨스터체스터에 설립한 앰코테크놀러지 전신 앰코전자사옥에서 김향수 명예회장(가운데)과 김주진회장이 다른 사원과 함께 기념촬영을 하고 있다. 사진출처:앰코테크놀러지

앰코일렉트로닉스는 미국에서 영업과 마케팅을 전문으로 하고, 아남은 한국에서 생산과 연구개발에 집중했다. 반도체 미국 수출로 사업을 성공적으로 확장하게 된 앰코일렉트로닉스는 1998년에 앰코테크놀로지라는 지금의 회사명으로 나스닥에 상장했다.

현재 앰코테크놀로지는 반도체 업계에서 세계 최고 수준의 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 글로벌 공급업체로 성장했다. 현재 미국 본사와 한국 엠코테크놀로지 코리아를 비롯해 일본, 말레이시아, 베트남, 중국 등 세계 8개국, 20개의 제조 거점에 3만 명 이상의 직원을 두고 있으며 시가총액 71억 7천 달러 기업으로 성장했다.

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